岛津SMX-800分辨率可达10微米，SMX-800可用来确认BGA芯片的各种贴装不良情况，如短路、锡球变形、虚焊等；还可确认各种样品内部的状态，如连接器电源、微动开关、SD卡、焊线、LED指示灯、晶振、引线接合、电容器、锂离子电池、手机用小型马达、光电耦合器，铸造产品等。 直观的操作和性能优异的系统组成，使本产品成为结构紧凑，集高效的作业能力和高分辨率的透视检查能力于一体的新一代的检查设备。作为各种智能手机、平板电脑等高端电子产品及各种零部件的生产基地，中国市场发展迅速，其品质管理现场通常需要高产能设备
